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J-GLOBAL ID：200903053634338170

積層多孔質フイルム

Inventor： 木内 政行 ,  藤井 輝昭
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997280190
Publication number (International publication number)：1999115084
Application date： Oct. 14, 1997
Publication date： Apr. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】 無孔化温度域でのフイルム強度が大きく、溶融時の形状保持性等に優れており、しかも無孔化温度域で完全な無孔化を達成することができ、電池用セパレータとして使用された場合に無孔化温度域で実質的に収縮することができ、異常発生時に確実に無孔化される積層多孔質フイルムを提供することを課題とする。【解決手段】 融点が20°C以上異なる高融点多孔質ポリオレフィンと低融点多孔質ポリオレフィンとからなり、表層部が多孔質ポリエチレンである三層以上積層された積層多孔質フイルムであって、全層のガーレー値が100〜700sec/100ccであり、かつ表層部の多孔質ポリエチレンの無孔化温度域における弾性率が104 dyne/cm2 以上である積層多孔質フイルムに関する。

Claim (excerpt)：

融点が20°C以上異なる高融点多孔質ポリオレフィンと低融点多孔質ポリオレフィンとからなり、表層部が多孔質ポリエチレンである三層以上積層された積層多孔質フイルムであって、全層のガーレー値が100〜700sec/100ccであり、かつ表層部の多孔質ポリエチレンの無孔化温度域における弾性率が104 dyne/cm2 以上であることを特徴とする積層多孔質フイルム。

IPC (5)：

B32B 5/32 ,  B32B 5/18 ,  B32B 27/32 ,  H01G 9/02 301 ,  H01M 2/16

FI (6)：

B32B 5/32 ,  B32B 5/18 ,  B32B 27/32 E ,  H01G 9/02 301 ,  H01M 2/16 L ,  H01M 2/16 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-077108
  
• 特開平3-053931
  
• 特開平4-181651