垂直型コイルスプリングプローブ、この垂直型コイルスプリングプローブに用いられるコイルスプリング及びこの垂直コイルスプリングプローブを用いたプローブユニット

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：大西孝治 , 大西正夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003068967
Publication number (International publication number)：2004279141
Application date： Mar. 13, 2003
Publication date： Oct. 07, 2004
Summary：

【目的】導電パッドの間隔が狭くなった半導体集積回路にも対応することができ、塵芥が発生してもその塵芥を原因として良好な接触が確保できなくなるという問題を生じないようにする。【構成】導電性を有する素材からなる圧縮コイルスプリング110と、圧縮コイルスプリング110にコーティングされた弾性を有する素材からなる略筒形状の補助弾性体120との補助弾性体120の上端の開口121を介して圧縮コイルスプリング110の内側に挿入される導電性を有する素材からなる上側プローブピン130と、補助弾性体120の下端の開口122を介して圧縮コイルスプリング110の内側に挿入される導電性を有する素材からなる下側プローブピン140とを有している。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

導電性を有する素材からなる圧縮コイルスプリングと、この圧縮コイルスプリングにコーティングされた弾性を有する素材からなる略筒形状の補助弾性体と、この補助弾性体の上端の開口を介して圧縮コイルスプリングの内側に挿入される導電性を有する素材からなる上側プローブピンと、前記補助弾性体の下端の開口を介して圧縮コイルスプリングの内側に挿入される導電性を有する素材からなる下側プローブピンとを具備しており、前記上側プローブピンはプローブカードの導電パターンに接続される接続部を、前記下側プローブピンは被測定対象物の導電パッドに接触する先端の接触部をそれぞれ有しており、前記上側プローブピンには、前記補助弾性体の上端に接触し、かつ上端の開口より大径の上側鍔部が形成され、前記下側プローブピンには、前記補助弾性体の下端に接触し、かつ下端の開口より大径の下側鍔部が形成されており、前記上側プローブピン及び下側プローブピンは、圧縮コイルスプリングに挿入された状態で、接続部及び接触部が補助弾性体の外部に突出していることを特徴とする垂直型コイルスプリングプローブ。

IPC (3)：

G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66

FI (3)：

G01R1/067 C , G01R31/26 J , H01L21/66 B

F-Term (17)：

2G003AG03 , 2G003AG12 , 2G003AH05 , 2G011AA03 , 2G011AA16 , 2G011AB01 , 2G011AB03 , 2G011AB07 , 2G011AB08 , 2G011AC13 , 2G011AC14 , 2G011AE03 , 2G011AF07 , 4M106AA02 , 4M106BA01 , 4M106DD01 , 4M106DD15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

導電性接触子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-146799 Applicant：日本発条株式会社
導電性接触子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-188198 Applicant：日本発条株式会社
回路基板検査装置のテストヘッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-079630 Applicant：株式会社ヨコオ

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