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J-GLOBAL ID：200903053650337036

ビア充填用導電ペ-スト組成物

Inventor： 末広 雅利 ,  森嶋 信明
Applicant, Patent owner： 京都エレックス株式会社
Agent (1)： 角田 嘉宏 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999165064
Publication number (International publication number)：2000082332
Application date： Jun. 11, 1999
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 電気的接続信頼性が優れ、ビア充填用導電ペースト組成物に必要とされる特性を備えた導電ペースト組成物を提供すること。【解決手段】 以下の成分A〜Dの合計100重量部に対して5重量部以下の溶剤を含有し、粘度が1000Pa・s以下である。A 平均粒径が1〜10μmの銅粒子表面に銀が被覆され、銅粒子と被覆された銀の合計量に対する銀の割合が0.5〜20重量%である銀被覆銅粒子が86〜95重量部であるものB エポキシ基を2箇以上有する液状エポキシ樹脂が2〜8重量部であるものC レゾール型フェノール樹脂が2〜8重量部であるものD エポキシ樹脂の硬化剤が0.5〜5重量部であるもの

Claim (excerpt)：

プリント配線板のビアに充填するための導電ペースト組成物であって、以下の成分A〜Dの合計100重量部に対して5重量部以下の溶剤を含有し、粘度が1000Pa・s以下であることを特徴とするビア充填用導電ペースト組成物。A 平均粒径が1〜10μmの銅粒子表面に銀が被覆され、銅粒子と被覆された銀の合計量に対する銀の割合が0.5〜20重量%である銀被覆銅粒子が86〜95重量部であるものB エポキシ基を2箇以上有する液状エポキシ樹脂が2〜8重量部であるものC レゾール型フェノール樹脂が2〜8重量部であるものD エポキシ樹脂の硬化剤が0.5〜5重量部であるもの

IPC (6)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (6)：

H01B 1/22 A ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/00 C ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 導電性塗料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-066304   Applicant：昭和電工株式会社
• 導電ペースト及び複合導電粉
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-216343   Applicant：日立化成工業株式会社
• 導電性銀ペースト組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-288474   Applicant：住友ベークライト株式会社