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J-GLOBAL ID：200903053656576342

転写方法

Inventor： 中野 淳 ,  菊地 修一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000081853
Publication number (International publication number)：2001266417
Application date： Mar. 17, 2000
Publication date： Sep. 28, 2001
Summary：

【要約】【課題】 スタンパに形成された情報信号を基板に転写する記録媒体の製造工程において、熱変形や反りのない高品位の転写を可能とする。【解決手段】 一主面に情報信号が微細凹凸として形成されたスタンパの当該微細凹凸を基板に転写するに際し、上記基板の一主面と上記スタンパの微細凹凸が形成された一主面とを対向して当接させ、上記当接した状態の上記基板及び上記スタンパを所定の圧力で加圧し、かつ上記基板の上記スタンパとの当接面表層のみの温度を基板のガラス転移温度以上に上昇させる。

Claim (excerpt)：

一主面に情報信号が微細凹凸として形成されたスタンパの当該微細凹凸を基板に転写するに際し、上記基板の一主面と上記スタンパの微細凹凸が形成された一主面とを対向して当接させ、上記当接した状態の上記基板及び上記スタンパを所定の圧力で加圧し、かつ上記基板の上記スタンパとの当接面表層のみの温度を基板のガラス転移温度以上に上昇させることを特徴とする転写方法。

IPC (3)：

G11B 7/26 521 ,  B29C 59/02 ,  B29L 17:00

FI (3)：

G11B 7/26 521 ,  B29C 59/02 Z ,  B29L 17:00

F-Term (16)：

4F209AH38 ,  4F209AH79 ,  4F209PA02 ,  4F209PA15 ,  4F209PB01 ,  4F209PC06 ,  4F209PN03 ,  4F209PN06 ,  4F209PN11 ,  5D121AA02 ,  5D121DD06 ,  5D121EE26 ,  5D121EE28 ,  5D121EE29 ,  5D121GG07 ,  5D121GG10