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J-GLOBAL ID：200903053666285095

エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び半導体装置

Inventor： 塩原 利夫 ,  二ツ森 浩二 ,  神宮 慎一 ,  戸塚 賢一
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991317569
Publication number (International publication number)：1993125159
Application date： Nov. 05, 1991
Publication date： May. 21, 1993
Summary：

【要約】【構成】 ((1)エポキシ樹脂、(2)フェノール系硬化剤、(3)下記一般式(1)で示される硬化促進剤、【化1】(但し、式中Xは水素原子又はメトキシ基を示す。)(4)シリカ粉末(5)下記一般式(2) AxOy(NO3)z(OH)w・h(H2O) ...(2)(但し、式中Aは1種又は2種以上の3〜5価の遷移金属を示し、x=1〜5、y=1〜7、z=0〜3、w=0.2〜3、h=0〜2である。)で示され、平均粒径が5ミクロン以下で最大粒径が30ミクロン以下の無機イオン交換体を必須成分として配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 上記エポキシ樹脂組成物は、上述した構成としたことにより、耐湿性、耐熱性(高ガラス転移温度)、高温電気特性に優れ、特に電圧を印加した状態における耐湿性に優れ、半導体装置封止用等として好適に用いることができる。

Claim (excerpt)：

(1)エポキシ樹脂、(2)フェノール系硬化剤、(3)下記一般式(1)で示される硬化促進剤、【化1】(但し、式中Xは水素原子又はメトキシ基を示す。)(4)シリカ粉末(5)下記一般式(2) AxOy(NO3)z(OH)w・h(H2O) ...(2)(但し、式中Aは1種又は2種以上の3〜5価の遷移金属を示し、x=1〜5、y=1〜7、z=0〜3、w=0.2〜3、h=0〜2である。)で示され、平均粒径が5ミクロン以下で最大粒径が30ミクロン以下の無機イオン交換体を必須成分として配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/68 NKL ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平3-239718
  
• 特開昭63-146917
  
• 特開昭63-268727
  
• 特開昭62-280215
  
• 特開昭62-007723