Pat
J-GLOBAL ID：200903053669488337
ヒートシンクに用いる表面処理Al板、およびそれを用いてなるヒートシンク、ならびにそのヒートシンクを実装基板にリフローハンダ付けしてなる実装部品
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (7)：
中尾 俊輔
, 伊藤 高英
, 畑中 芳実
, 大倉 奈緒子
, 玉利 房枝
, 鈴木 健之
, 磯田 志郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004147184
Publication number (International publication number)：2005332840
Application date： May. 18, 2004
Publication date： Dec. 02, 2005
Summary：
【課題】 実装基板に接着して装着した際の熱伝導性および接着力が大きく、平易かつ安価に実装基板に装着することが可能なヒートシンクに適用する表面処理Al板、およびその表面処理Al板を用いてなるヒートシンク、ならびにそのヒートシンクをリフローハンダ付けしてなる実装部品を提供する。【解決手段】 Al基板表面に置換めっきによりZn層を形成させ、その上にNi層、またはNi層とSn層をめっきにより形成させ、さらに選択的に熱放射性を向上させる層を形成させてなる表面処理Al板をヒートシンクとして用い、このヒートシンクを実装基板の回路上などにリフローハンダ付けして実装部品とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
Al基板表面に、基板表面側から順にZn層、Ni層を形成させてなり、Tピール法で測定したハンダ強度が3kgf/7mm以上であることを特徴とするヒートシンク用の表面処理Al板。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (5)：
5E322AA01
, 5E322AB02
, 5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BD03
Cited by applicant (1)
-
電子部品用ヒートシンク
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2002-225029
Applicant：ソニー株式会社
Cited by examiner (14)
Show all
Return to Previous Page
