Pat

J-GLOBAL ID：200903053681536959

ダイヤモンド基体の製造方法

Inventor： 出口 正洋 ,  北畠 真 ,  平尾 孝
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993319607
Publication number (International publication number)：1995172989
Application date： Dec. 20, 1993
Publication date： Jul. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 平滑性の高い表面を有するダイヤモンド基体を、容易に量産し得る方法を得る。【構成】 所定の平滑性を有する基板素材1上にダイヤモンド薄膜2を堆積させ、ダイヤモンド薄膜2に支持体3を接着した後、基板素材1をエッチング又は機械的研磨により除去する。

Claim (excerpt)：

所定の平滑度を有する基板素材上にダイヤモンド薄膜を堆積させる工程と、前記ダイヤモンド薄膜に支持体を接着する工程と、前記支持体接着後、前記基板素材を除去する工程とを具備するダイヤモンド基体の製造方法。

IPC (2)：

C30B 29/04 ,  H01L 23/373