Pat
J-GLOBAL ID：200903053690028141
配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994090973
Publication number (International publication number)：1995297530
Application date： Apr. 28, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：
【要約】【目的】絶縁基体に外部リード端子を、該絶縁基体にクラックや割れを発生することなく強固に取着することができる配線基板を提供することにある。【構成】メタライズ配線層2を有するセラミックス製絶縁基体1の表面に、前記メタライズ配線層2と電気的に接続される接続パッド7を設けるとともに該接続パッド7に外部リード端子3をロウ付けして成る配線基板であって、前記接続パッド7は外形寸法の異なる複数のメタライズ層7a、7bを、外形寸法の大きいものより順に絶縁基体1の表面に被着積層させて形成されている。
Claim (excerpt)：
メタライズ配線層を有するセラミックス製絶縁基体の表面に、前記メタライズ配線層と電気的に接続される接続パッドを設けるとともに該接続パッドに外部リード端子をロウ付けして成る配線基板であって、前記接続パッドは外形寸法の異なる複数のメタライズ層を、外形寸法の大きいものより順に絶縁基体の表面に被着積層させて形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3)：
H05K 3/34 501
, H01L 23/12
, H05K 3/24
