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J-GLOBAL ID：200903053700118462

ボンディングワイヤ検査装置および方法

Inventor： 大沼 哲士 ,  川原 信途
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997063985
Publication number (International publication number)：1998247669
Application date： Mar. 04, 1997
Publication date： Sep. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 照明光がワイヤの表面で反射することによって生じる輝点が、ワイヤ表面の傷や削れなどの表面欠陥によって位置ずれを生じる合であってもボンディングワイヤの高さを高精度に検査できるようにする。【解決手段】 半導体素子11上のボンディングワイヤ1を落射照明し、照明されたボンディングワイヤを、複数の異なった高さ方向位置に焦点面を位置させて撮像してボンディングワイヤの各焦点面F1〜F5における輝点像の画像データを得、得られた各焦点面における輝点像の画像データのうち、所定の位置に存するものの輝度と、各焦点面の前記高さ方向位置とに基づいて前記ボンディングワイヤの高さを得るボンディングワイヤ検査方法において、各焦点面の輝点像の各焦点面間での位置ずれを考慮してボンディングワイヤの高さを得る。

Claim (excerpt)：

半導体素子上のボンディングワイヤを落射照明する照明手段と、照明された前記ボンディングワイヤを撮像する撮像手段と、前記撮像手段により複数の異なった高さ方向位置にその焦点面を位置させて撮像して得られる前記ボンディングワイヤの各焦点面における輝点像中の画像データのうち、所定の位置に存するものの輝度と、各焦点面の前記高さ方向位置とに基づいて前記ボンディングワイヤの高さを得る情報処理手段とを備えたボンディングワイヤ検査装置において、前記情報処理手段は、前記各焦点面の輝点像の各焦点面間での位置ずれを考慮して前記ボンディングワイヤの高さを得るものであることを特徴とするボンディングワイヤ検査装置。

IPC (4)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 301 ,  G01B 11/24 ,  H01L 21/66

FI (4)：

H01L 21/60 321 Y ,  H01L 21/60 301 G ,  G01B 11/24 K ,  H01L 21/66 R