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J-GLOBAL ID：200903053705614999

液状エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 日野 裕久
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991132481
Publication number (International publication number)：1993001208
Application date： Jun. 04, 1991
Publication date： Jan. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電気部品、電子部品を封止成形する液状エポキシ樹脂成形材料においては、基板反り性と封止作業性の両方を必要とするが、従来のものでは両立させることができなかった。【構成】粒径0.5〜3ミクロン、4〜7ミクロン、10〜20ミクロン、22〜30ミクロンのシリカを含有する液状エポキシ樹脂成形材料とすることにより、基板反り性と封止作業性を両立させることができたものである。

Claim (excerpt)：

粒径0.5〜3ミクロン、4〜7ミクロン、10〜20ミクロン、22〜30ミクロンのシリカを、含有したことを特徴とする液状エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4)：

C08L 63/00 NKS ,  C08K 3/36 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31