Pat

J-GLOBAL ID：200903053709465912

導電ペースト及び積層セラミック電子部品

Inventor： 佐藤 雄一 ,  原田 耕一 ,  奥和田 久美 ,  金井 秀之 ,  山下 洋八
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995056883
Publication number (International publication number)：1996255509
Application date： Mar. 16, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：

【要約】【構成】本発明は、銀およびパラジウムを主成分とする金属粉末を主体とする導電ペーストにおいて、前記金属粉末はTi,V,Cr,Zr,Nb,Mo,Ta,W,Si及びGeの少なくとも1種の金属を1wt%未満含有することを特徴とする導電ペーストである。【効果】積層セラミックコンデンサ等のデラミネーションの発生を抑制することができる。

Claim (excerpt)：

銀およびパラジウムを主成分とする金属粉末を主体とする導電ペーストにおいて、前記金属粉末はTi,V,Cr,Zr,Nb,Mo,Ta,W,SiおよびGeの少なくとも一種の金属を1wt%未満含有することを特徴とする導電ペースト。

IPC (2)：

H01B 1/16 ,  H01G 4/12 361

FI (2)：

H01B 1/16 A ,  H01G 4/12 361