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J-GLOBAL ID：200903053746212552
プラズマ処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
後藤 隆英 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992098924
Publication number (International publication number)：1993275385
Application date： Mar. 25, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：
【要約】【目的】 プラズマ電極16,9に付設された被処理体保持手段17及びプラズマ集中手段14の表面に対する反応生成物の付着を防止し、清掃・交換等のメンテナンスを頻繁に施すことなく上記被処理体保持手段17及びプラズマ集中手段14を長期にわたって使用可能とし、被処理体15の処理効率及び被処理体の歩留り向上を図る。【構成】 プラズマ電極16,9に付設された被処理体保持手段17及びプラズマ集中手段14の少なくとも一方に加熱手段H1,H2を付設し、プラズマ処理により生じる反応生成物が被処理体保持手段17及びプラズマ集中手段14に付着しない温度に昇温・維持させてなるもの。
Claim (excerpt)：
気密性を有する処理室内にプラズマ発生用の電極が対向配置されてなり、これら両電極のいずれか一方側には、被処理体を保持する保持手段が設けられているとともに、他方側の電極には、両電極間に発生したプラズマを被処理体に集中させる集中手段が設けられているプラズマ処理装置において、上記保持手段及び集中手段の少なくとも一方には、プラズマ処理によって生じた反応生成物を表面に付着させない温度に昇温・維持する加熱手段が設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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