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J-GLOBAL ID：200903053746547503
半導体装置およびその半導体装置を組み込んだICカード
Inventor：
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993007642
Publication number (International publication number)：1994216277
Application date： Jan. 20, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：
【要約】【目的】 半導体装置におけるパッケージの反り防止。【構成】 半導体チップ5の上面に接着体10を介して金属製リード3のインナーリード7部分を接続するとともに、半導体チップ5の電極とインナーリード7をワイヤ9で接続し、かつリード3のアウターリード4を除く部分を樹脂からなるパッケージ2で封止した半導体装置であって、前記半導体チップ5の下面には金属製のダミータブ11が接着体10を介して接着されている。金属製リード3に比較してパッケージ2を形成する樹脂は、その熱膨張係数が大きく、半導体チップ5の一面側にリード3が接着体されている場合は、熱応力によってパッケージが反るおそれがあるが、金属製のダミータブ11を半導体チップ5の他の面に接着することによって、パッケージの厚さ方向における材質のバランスがとれるため、パッケージ2の反りが発生しなくなる。
Claim (excerpt)：
樹脂からなるパッケージと、このパッケージの内外に亘って延在する複数の金属製のリードと、前記パッケージ内の複数のリード部分の一面に接着体を介して接続される半導体チップと、前記半導体チップの電極と前記リードを電気的に接続する接続手段とを有する半導体装置であって、前記半導体チップのリードが延在しない面に金属製のダミータブが接着されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4)：
H01L 23/28
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 21/52
