バリアメタルの形成方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995241930
Publication number (International publication number)：1997082711
Application date： Sep. 20, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】バリアメタル(BLM膜)のリフトオフ残りが生じないバリアメタルの形成方法を提供する。【解決手段】フォトレジスト膜6上に成膜したバリアメタル4を粘着剤層7bを有するラミネートテープ7を貼着し、剥離して除去する。または、化学的機械研磨によって除去し、しかる後フォトレジスト膜6を剥離液を用いて剥離する。

Claim (excerpt)：

半導体基体に設けたAl電極パッド上に表面保護膜を形成し、前記表面保護膜に開口部を開口し、前記表面保護膜上にフォトレジスト膜を設け、前記フォトレジスト膜に前記開口部より大きい径の開口部を設け、前記フォトレジスト膜上にバリアメタルを成膜し、前記工程を経たウェハ全面を覆う形で粘着剤層を有するラミネートテープを貼り、前記ラミネートテープを引き剥がすことにより、前記フォトレジスト膜上のバリアメタルを除去し、レジスト剥離液に浸してバリアメタルの残渣を除去する工程より成る、バリアメタルの形成方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭64-027247
特開平2-090624
電極間の接続構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-068080 Applicant：株式会社日立製作所

Show all

Return to Previous Page