固体撮像装置の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (5)：小栗昌平 , 本多弘徳 , 市川利光 , 高松猛 , 栗宇百合子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003117103
Publication number (International publication number)：2004006834
Application date： Apr. 22, 2003
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：

【課題】製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板表面に複数の固体撮像素子を形成する工程と、前記固体撮像素子の各受光領域に対向して空隙をもつように、前記半導体基板表面に透光性部材を接合する工程と、前記接合工程で得られた接合体を、固体撮像素子ごとに分離する工程とを含むことを特徴とする。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

半導体基板表面に複数の固体撮像素子を形成する工程と、前記固体撮像素子の各受光領域に対向して空隙をもつように、前記半導体基板表面に透光性部材を接合する工程と、前記固体撮像素子に対応して外部接続端子を形成する工程と、前記接合工程で接合され、外部接続端子の形成された接合体を、固体撮像素子ごとに分離する工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L27/14 , H01L23/02

FI (2)：

H01L27/14 D , H01L23/02 J

F-Term (18)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118CB14 , 4M118EA01 , 4M118FA06 , 4M118FA26 , 4M118FA35 , 4M118GB11 , 4M118GC08 , 4M118GD03 , 4M118GD04 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA20 , 4M118HA24 , 4M118HA25 , 4M118HA30

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

受光センサーの実装構造体およびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-173845 Applicant：キヤノン株式会社
固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-349016 Applicant：オリンパス光学工業株式会社
特開昭56-042387

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Cited by examiner (5)

受光センサーの実装構造体およびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-173845 Applicant：キヤノン株式会社
固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-349016 Applicant：オリンパス光学工業株式会社
特開昭56-042387

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