Pat
J-GLOBAL ID：200903053754647630
超高周波用パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992079695
Publication number (International publication number)：1993343904
Application date： Apr. 01, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】導波管に直接装着して使用する超高周波用パッケージにおいて、気密封止のために使用しているパッケージ底面の誘電体窓における通過損失劣化を防ぐ。【構成】入出力用導波管21A,21Bに取り付けるフランジ2と、内部に半導体素子9や回路基板10を搭載可能な容器状の外囲器1と、外囲器1を入出力導波管21A,21Bとのインタフェース面で気密封止する誘電体窓7とを有し、誘電体窓7の外側面に入出力導波管と電磁波結合するストリップ線路型アンテナ12Aを蒸着し、スルーホールを通してストリップ線路型アンテナ12Aを回路基板10のストリップ線路に接続し、このスルーホールをキャップ8で気密封止している。
Claim (excerpt)：
入出力用導波管に取り付けるフランジと、内部に半導体素子や回路基板を搭載可能な容器状の外囲器と、前記外囲器を前記入出力導波管とのインタフェース面で気密封止する誘電体窓とを有する超高周波用パッケージにおいて、前記誘電体窓の外側面に前記入出力導波管と電磁波結合するストリップ線路型アンテナを蒸着し、スルーホールを通して前記ストリップ線路型アンテナを前記回路基板のストリップ線路に接続し、このスルーホールをキャップで気密封止している事を特徴とする超高周波用パッケージ。
IPC (6)：
H01P 5/107
, H01L 23/04
, H01P 1/00
, H01P 1/08
, H01P 1/30
, H05K 5/06
