Pat

J-GLOBAL ID：200903053758892273

回路用絶縁基板

Inventor： 杉本 典康 ,  木村 幸広 ,  瀬戸 政晴
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 矢野 正行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992203124
Publication number (International publication number)：1994029633
Application date： Jul. 06, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】【構成】アルミニウムAl成分を含有する窒化珪素Si3N4系セラミックスよりなるものにおいて、前記アルミニウムAl成分のうち少なくとも一部をAl2O3結晶形態で存在させたことを特徴とする回路用絶縁基板。【効果】熱膨張係数がシリコンのそれに近いことから、シリコンチップ搭載時の接続不良やチップ剥離を防止することができる。機械的強度が高いことから、金属リードの接合時や回路用基板の搬送時の割れ、カケを防止することができる。しかも主成分が窒化珪素であって誘電率が小さいものであるから、信号伝播の高速化を図ることができる。

Claim (excerpt)：

アルミニウムAl成分を含有する窒化珪素Si3N4系セラミックスよりなるものにおいて、前記アルミニウムAl成分のうち少なくとも一部をAl2O3結晶形態で存在させたことを特徴とする回路用絶縁基板。

IPC (4)：

H05K 1/03 ,  C04B 35/58 102 ,  H01B 3/12 ,  H01L 23/14