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J-GLOBAL ID：200903053767581744
マイクロプローバ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993087721
Publication number (International publication number)：1994268035
Application date： Mar. 10, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】半導体基板上に形成された複数の被検体のパッド部に同時にプロービングが可能なマイクロプローバを提供すること【構成】シリコンなどの半導体やガラス、セラミックあるいは絶縁被膜を施した金属などの如く応力に対して復元性が良く熱膨張率の小さい材料から成るプローバ基板1に導電体被膜あるいは導電層より成る電気回路を形成し、またプローバ基板1を加工して被検体であるシリコン基板表面に形成されたIC(半導体集積回路)素子のパッド部8’に正確に対応する配置や寸法を有する櫛歯状部分とを設け、各櫛歯先端の前記電気回路上に金属の凸部を形成して前記被検体のパッド部8’との接点と成し、さらに該櫛歯状部分やその附近に必要な可 性を持たせるために、厚さ、寸法、形状、組成、性状を変えるなどの手段を講じて成る探触部を被検体の配列と整合するピッチで複数組備えたことにより、複数被検体とのプロービングを同時に行うことができることを特徴としたものである。
Claim (excerpt)：
シリコンなどの半導体やガラス、セラミックあるいは絶縁被膜を施した金属などの如く応力に対して復元性が良く熱膨張率の小さい材料から成るプローバ基板上に導電体被膜あるいは導電層より成る電気回路を形成し、また該プローバ基板を加工して被検体である半導体基板表面に形成されたIC(半導体集積回路)素子のパッド部に正確に対応する配置や寸法を有する櫛歯状部分を設けると共に、各櫛歯先端の前記電気回路上に金属の凸部を形成して前記被検体のパッド部との接点と成し、さらに該櫛歯状構造やその附近に必要な可 性を持たせるために、厚さ、寸法、形状、組成、性状を変えるなどの手段を講じて成る探触部を被検体の配列と整合するピッチで複数組備えたことにより、複数被検体とのプロービングを同時に行うことが可能なように構成したことを特徴とするマイクロプローバ
IPC (2)：
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