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J-GLOBAL ID:200903053774438094
シムを用いる電子ビーム溶接方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松本 研一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001110713
Publication number (International publication number):2002066751
Application date: Apr. 10, 2001
Publication date: Mar. 05, 2002
Summary:
【要約】【課題】 超合金材料を接合する改良型電子ビーム溶接方法。【解決手段】 本発明の電子ビーム溶接方法は、超合金材料間の接合部の溶接を、接合部に溶接可能なシムを挿入し、これら超合金材料を電子ビームで加熱することによって行う。本方法は、一定の溶加材割合にて接合部の完全な溶込みを達成でき、これにより接合部の疲労寿命を従来と比べて3〜4倍伸ばす。本方法では、シム厚さおよび接合部取付けギャップを変動させることができ、複雑なエーロフォイル構造体などを接合する際に製造の融通性が高まる。
Claim (excerpt):
超合金材料(12)間の接合部(10)を電子ビーム溶接するにあたり、接合部に溶接可能なシム(14)を挿入し、これら超合金材料を電子ビームで加熱する工程を含む電子ビーム溶接方法。
IPC (3):
B23K 15/00 506
, B23K 15/00 501
, B23K103:08
FI (3):
B23K 15/00 506
, B23K 15/00 501 B
, B23K103:08
F-Term (2):
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