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J-GLOBAL ID：200903053805701660

熱伝導性シリコーンゴム組成物

Inventor： 江南 博司 ,  大西 正之
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999322413
Publication number (International publication number)：2001139818
Application date： Nov. 12, 1999
Publication date： May. 22, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 高熱伝導性のシリコーンゴムを得るために、熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱性および成形性が良好である熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。【解決手段】 (A)一分子中に平均0.1個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に平均2個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、(C)熱伝導性充填剤、および(D)白金系触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(C)成分の表面が、(E)一般式:R1R2aSi(OR3)(3-a)(式中、R1は炭素数4〜20のアルキル基であり、R2はフェニル基または炭素数1〜3のアルキル基であり、R3は炭素数1〜3のアルキル基であり、aは0〜2の整数である。)で表されるアルキルアルコキシシラン、もしくはその部分加水分解物で処理されてなることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。

Claim (excerpt)：

(A)25°Cにおける粘度が50〜100,000mPa・sであり、一分子中に平均0.1個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)25°Cにおける粘度が1〜100,000mPa・sであり、一分子中に平均2個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1〜1.5モルとなる量}、(C)熱伝導性充填剤 500〜2,500重量部、および(D)白金系触媒{(A)成分と(B)成分の合計重量に対して本成分中の白金金属が重量単位で0.01〜1,000ppmとなる量}からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(C)成分の表面が、(E)一般式:R1R2aSi(OR3)(3-a)(式中、R1は炭素数4〜20のアルキル基であり、R2はフェニル基または炭素数1〜3のアルキル基であり、R3は炭素数1〜3のアルキル基であり、aは0〜2の整数である。)で表されるアルキルアルコキシシラン、もしくはその部分加水分解物で処理されていることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。

IPC (4)：

C08L 83/07 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/06 ,  C08L 83/05

FI (4)：

C08L 83/07 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/06 ,  C08L 83/05

F-Term (23)：

4J002CP04X ,  4J002CP13W ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA117 ,  4J002DB016 ,  4J002DD077 ,  4J002DE066 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002FA086 ,  4J002FB096 ,  4J002FD010 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05