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J-GLOBAL ID：200903053810322847

電子相互接続の製作方法

Inventor： フランソワ・ジヨゼフ・グラニエ ,  ジヤン-ジヤツク・マリウス・リーウ ,  フイリツプ・ラウト ,  アンドレ・サンシエス
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993159868
Publication number (International publication number)：1994188355
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：

【要約】【構成】 (a) ある量のはんだを1つのはんだカラム及びI/Oパッドに付着させ;(b) はんだカラムをI/Oパッドに対してそれらの間にある量のはんだが存在するように位置を調整しそして接触させ;(c) 構造物を加熱してはんだを溶融しそしてカラムをI/Oパッドに結合させ;そして(d) はんだカラムをあらかじめ決められた高さに平面化する段階からなる、基板のI/Oパッドに接続する少なくとも1つのはんだカラムからなる電子相互接続方法。【効果】 本発明の方法により耐熱疲労特性にすぐれた、電子相互接続構造物が容易に製造できる。

Claim (excerpt)：

(a) ある量のはんだを1つのはんだカラム及びI/Oパッドに付着させ;(b) はんだカラムをI/Oパッドに対してそれらの間にある量のはんだが存在するように位置を調整しそして接触させ;(c) 構造物を加熱してはんだを溶融しそしてカラムをI/Oパッドに結合させ;そして(d) はんだカラムをあらかじめ決められた高さに平面化する段階からなる、基板のI/Oパッドに接続する少なくとも1つのはんだカラムからなる電子相互接続構造物の製作方法。

IPC (5)：

H01L 23/50 ,  H01R 4/02 ,  H01R 43/02 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平2-306655