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J-GLOBAL ID：200903053831018641

基板の処理装置及び処理方法

Inventor：
廣瀬 治道

About 廣瀬 治道


Applicant, Patent owner：
芝浦メカトロニクス株式会社

About 芝浦メカトロニクス株式会社


Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000094142
Publication number (International publication number)：2001284775
Application date： Mar. 30, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：
【要約】【課題】 この発明は処理液により基板を均一に、しかも迅速に処理できるようにした処理装置を提供することにある。【解決手段】 基板7を処理液によって処理する基板の処理装置において、上面が開口し内部に上記基板を着脱可能に保持する保持部が設けられた処理容器2と、この処理容器を一端部を支点として回動可能に支持した支持軸3と、上記処理容器内に上記基板を処理するための上記処理液を供給するアクアナイフ11と、このアクアナイフによって上記処理容器内に処理液を供給するときには処理容器を他端部が上昇する方向に回動駆動し、所定量の処理液が供給されたならば上記他端部が下降する方向に回動駆動して処理容器から処理液を排出させるリニアモータ14とを具備したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
基板を処理液によって処理する基板の処理装置において、上面が開口し内部に上記基板を着脱可能に保持する保持部が設けられた処理容器と、この処理容器を一端部を支点として回動可能に支持した支持機構と、上記処理容器内に上記基板を処理するための上記処理液を供給する処理液供給手段と、この処理液供給手段によって上記処理容器内に処理液を供給するときには処理容器を他端部が上昇する方向に回動駆動し、所定量の処理液が供給されたならば上記他端部が下降する方向に回動駆動して処理容器から処理液を排出させる駆動機構とを具備したことを特徴とする基板の処理装置。
IPC (9)：
H05K 3/26 ,  C23F 1/08 103 ,  C23G 3/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 7/30 501 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306
FI (9)：
H05K 3/26 A ,  C23F 1/08 103 ,  C23G 3/00 A ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 7/30 501 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/30 569 B ,  H01L 21/306 R
F-Term (42)：
2H088FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA20 ,  2H088FA21 ,  2H088FA28 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JA06 ,  2H090JB02 ,  2H090JC07 ,  2H096AA28 ,  2H096AA30 ,  2H096GA17 ,  2H096GA21 ,  4K053PA17 ,  4K053QA06 ,  4K053RA07 ,  4K053TA18 ,  4K053XA09 ,  4K053XA22 ,  4K053ZA10 ,  4K057WA11 ,  4K057WA19 ,  4K057WB06 ,  4K057WG08 ,  4K057WK01 ,  4K057WM05 ,  4K057WM11 ,  4K057WN01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343EE04 ,  5E343FF23 ,  5E343GG11 ,  5F043AA37 ,  5F043BB27 ,  5F043DD13 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07 ,  5F046LA09 ,  5F046LA14 ,  5F046MA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • ウェット処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-265814   Applicant：富士通株式会社
  • 特開平4-257290
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-105254   Applicant：九州日本電気株式会社
Cited by examiner (3)
  • ウェット処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-265814   Applicant：富士通株式会社
  • 特開平4-257290
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-105254   Applicant：九州日本電気株式会社

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