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J-GLOBAL ID：200903053856551220

超音波アレイ探触子の製法

Inventor： 武捨 義則
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高田 幸彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991165335
Publication number (International publication number)：1993013542
Application date： Jul. 05, 1991
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】超音波アレイ探触子を、歩留まり良く製作する方法を提供する。【構成】超音波振動子1をFPC2a,2bと台座3とバッキング材4を積層し、その後、超音波振動子1を所定のピッチで切断してアレイ状にした構造で、切断の際に、超音波振動子1に固着した銀電極1a,1bの折り返しコーナ部5a,5bが、その振動や摩擦で剥離,断線するのを防ぐため、折り返しコーナ部5a,5bを切断前に補強する。

Claim (excerpt)：

超音波振動子を細長く切断してアレイ状に並べた超音波アレイ探触子において、前記超音波振動子の電極折り返し部分を補強して切断することを特徴とする超音波アレイ探触子の製法。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01N 29/24 502 ,  H01L 41/09