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J-GLOBAL ID：200903053879559318

超電導テープおよび超電導テープの製造方法

Inventor： 綾井 直樹
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (7)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行 ,  荒川 伸夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008006860
Publication number (International publication number)：2009170257
Application date： Jan. 16, 2008
Publication date： Jul. 30, 2009
Summary：

【課題】耐引張歪み特性を改善するとともに、許容曲げ直径を小さくできる、超電導テープおよび超電導テープの製造方法を提供する。【解決手段】超電導テープ1aは、本体部7と、補強部9a、9bと、半田層11とを備えている。本体部7は、超電導体3を有するテープ状である。補強部9a、9bは、本体部7の少なくとも一方の主面側に形成されている。半田層11は、本体部7と補強部9a、9bとを接合し、かつ200°C以上の融点を有している。補強部9a、9bは、室温以上半田層11の融点以下での本体部7の熱膨張率よりも大きい熱膨張率を有している。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

超電導体を有するテープ状の本体部と、 前記本体部の少なくとも一方の主面側に形成された補強部と、 前記本体部と前記補強部とを接合し、かつ200°C以上の融点を有する半田層とを備え、 前記補強部は、室温以上前記半田層の融点以下において、前記本体部の熱膨張率よりも大きい熱膨張率を有する、超電導テープ。

IPC (3)：

H01B 12/02 ,  H01B 13/00 ,  H01F 6/06

FI (3)：

H01B12/02 ,  H01B13/00 561Z ,  H01F5/08 B

F-Term (9)：

5G321AA01 ,  5G321AA05 ,  5G321AA06 ,  5G321BA01 ,  5G321BA03 ,  5G321CA09 ,  5G321CA18 ,  5G321CA52 ,  5G321DA99

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 米国特許第5,801,124号明細書
  
• 米国特許第6,649,280号明細書
  
• 特開平4-43510号公報
  

Cited by examiner (2)

• カプセル化されたセラミック超電導体
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2001-512646   Applicant：アメリカン・スーパーコンダクター・コーポレーション, ピレリー・カビ・エ・システミ・ソチエタ・ペル・アツィオーニ
• 特開平3-138817