ポリイソイミドフイルム及びこれを用いたフレキシブル印刷回路用基板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991265687
Publication number (International publication number)：1993105777
Application date： Oct. 15, 1991
Publication date： Apr. 27, 1993
Summary：

【要約】【構成】芳香族カルボン酸二無水物成分と、芳香族ジアミン成分とを、該ジアミン成分が両末端を形成し、該両末端がジカルボン酸無水物及び/又はその誘導体で封止されたポリアミック酸をイソイミド化したポリイソイミドが離型材上に形成された、必要により所定の開孔部を設けたポリイソイミドフィルム及びこのフィルムを導体箔に貼着しイミド化したフレキシブル印刷回路用基板の製造方法。【効果】接着剤層のない2層および多層フレキシブル印刷回路板の本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性を低下させることなく、寸法変化率の低下及びカール発生の低減等の効果を得ることができ、2層フレキシブル印刷回路用基板及びカバーレイ付きフレキシブル回路基板を容易にかつ安価に、生産性・収率よく得ることが出来る。

Claim (excerpt)：

芳香族カルボン酸二無水物成分と、芳香族ジアミン成分とを、該ジアミン成分が両末端を形成し、該両末端がジカルボン酸無水物及び/又はその誘導体で封止されたポリアミック酸をイソイミド化したポリイソイミドが離型材上に形成されたポリイソイミドフィルム。

IPC (6)：

C08J 5/18 CFG , C08G 73/10 NTF , C08J 5/12 CFG , H01L 21/60 311 , H05K 1/03 , C08L 79:00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭63-118330
特公昭42-019352
特公昭43-007445

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