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J-GLOBAL ID：200903053920453270
光プリントヘッドおよびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993154741
Publication number (International publication number)：1995025060
Application date： Jun. 25, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：
【要約】【目的】 発光ダイオードアレイチップを透光性基板上に配列実装する工程でのワイヤボンドをなくし、光プリントヘッドの生産性および信頼性を高める。【構成】 透光性基板21の表面上に複数の回路用導電体膜22を配列する。複数の発光ダイオード24を直線状に集積した発光ダイオードアレイチップ23の発光面側に、発光ダイオード24の電極端子用金属バンプ26を配列する。発光ダイオードアレイチップ23は、その発光面を基板21の表面に向けたフェイスダウン姿勢でダイボンドされ、金属バンプ26は導体膜22の金属めっき層27に接する。金属バンプ26は金属めっき層27よりも高いヤング率を有し、金属めっき層27の層厚は、金属バンプ26の高さばらつき寸度よりも大きい。
Claim (excerpt)：
複数の回路用導体膜を表面上に配列している透光性基板と、直線状に並んだ複数の発光ダイオードを集積して、各発光ダイオードの電極端子としての金属バンプを発光面側の面上に配列している発光ダイオードアレイチップとからなり、発光ダイオードアレイチップはその発光面を透光性基板の表面に向けてダイボンドされ、前記金属バンプは前記回路用導体膜上の少なくとも前記金属バンプに対向する位置に形成された金属めっき層に接し、前記金属バンプが前記金属めっき層に比べて高いヤング率を有していることを特徴とする光プリントヘッド。
IPC (4)：
B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, H01L 33/00
