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J-GLOBAL ID：200903053949314407

電子部品の製造方法

Inventor： 奥野 敦史 ,  藤田 典子 ,  石川 有紀 ,  大山 紀隆
Applicant, Patent owner： 日本レック株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999137857
Publication number (International publication number)：2000332034
Application date： May. 18, 1999
Publication date： Nov. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体基板を薄くすることにより更に電子部品の小型化を図るとともに、電子回路として何らの問題もなく動作し、更に携帯電子機器に用いられた場合でも充分耐えうる堅牢性を有する電子部品を製造することのできる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 ポストが形成された基板の、当該ポストが形成された面に封止樹脂を塗布する第1塗布工程(工程S12)と、上記基板の裏面を研磨する裏面研磨工程(工程S18)と、研磨後の上記基板の裏面に封止樹脂を塗布する第2塗布工程(工程S20)と、上記基板を上記封止樹脂とともに切断して個々の電子部品に分離する分離工程(工程S26)とを有する。

Claim (excerpt)：

ポストが形成された基板の、当該ポストが形成された面に封止樹脂を塗布する第1塗布工程と、前記基板の裏面を研磨する裏面研磨工程と、研磨後の前記基板の裏面に封止樹脂を塗布する第2塗布工程と、前記基板を前記封止樹脂とともに切断して個々の電子部品に分離する分離工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (5)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/304 622 T ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/92 602 L ,  H01L 23/12 L

F-Term (5)：

5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA12 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体電子部品の製造方法およびウエハ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-026434   Applicant：株式会社日立製作所
• フリップチップ半導体パッケージの実装構造及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-218529   Applicant：シチズン時計株式会社