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J-GLOBAL ID：200903053950031753

両面プリント基板およびその製造方法

Inventor： 川北 晃司 ,  塚本 勝秀 ,  堀尾 泰彦 ,  中谷 誠一 ,  畠山 秋仁
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992252594
Publication number (International publication number)：1994104545
Application date： Sep. 22, 1992
Publication date： Apr. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 スルーホールメッキ技術を用いることなく電極層間のインナ・ヴァイア・ホール接続を行うことが可能な両面プリント基板とその形成方法およびそれを用いた多層基板を得ることを目的とする。【構成】 積層基材と、導電粒子、および銅箔とからなり、加熱加圧後の積層基材の厚みより直径の大きな導電粒子が積層基材に開けた貫通孔に充填され、加熱加圧されて、インナ・ヴァイア・ホール接続がなされている両面プリント基板。

Claim (excerpt)：

積層基材の一つの孔部に一つの導電性粒子が埋設され、上下の導体と電気的接続されたことを特徴とする両面プリント基板。

IPC (3)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-094186
  
• 特開平2-036593
  
• 特公平2-000829