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J-GLOBAL ID：200903053981227192

半導体素子実装用プリント配線板

Inventor： 永松 啓至 ,  岩崎 要 ,  佐野 光俊
Applicant, Patent owner： 三菱樹脂株式会社
Agent (1)： 近藤 久美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992233767
Publication number (International publication number)：1994085414
Application date： Sep. 01, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体素子を高密度に実装することができる表面実装用の配線板に適したプリント配線板を提供する。【構成】 両面に銅を被覆してなる鉄ーニッケル合金板からなり、線膨張率(ASTMD-696)が6×10-6mm/mm°C以下である金属板の少なくとも片面に、線膨張率が3×10-5〜8×10-5mm/mm°Cで、かつヤング率(ASTMD-882)が200〜800Kg/mm2 の範囲の耐熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁層及び金属箔を積層してなり、上記絶縁層の厚みが20〜200μmの範囲であると共に積層板全体の線膨張率が2×10-6〜8×10-6mm/mm°Cの範囲である半導体素子実装用プリント配線板。【効果】 冷熱サイクルが加わっても接続部分にクラック等が発生しにくく、大型の半導体素子を高密度に表面実装することができるため、動作温度が広い自動車の制御装置用プリント配線板等への利用性が大きい。

Claim (excerpt)：

両面に銅を被覆してなる鉄ーニッケル合金板からなり、線膨張率(ASTMD-696)が6×10-6mm/mm°C以下である金属板の少なくとも片面に、線膨張率が3×10-5〜8×10-5mm/mm°Cで、かつヤング率(ASTMD-882)が200〜800Kg/mm2 の範囲の耐熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁層及び金属箔を積層してなり、上記絶縁層の厚みが20〜200μmの範囲であると共に積層板全体の線膨張率が2×10-6〜8×10-6mm/mm°Cの範囲である半導体素子実装用プリント配線板。