画像処理方法及び装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松浦憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999269114
Publication number (International publication number)：2001087229
Application date： Sep. 22, 1999
Publication date： Apr. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】三次元原画像を基に診断目的に応じて断面画像の厚さ、再構成ピッチ、断面位置等をリアルタイムに変更することができるようにする。【解決手段】所望の断面画像の再構成ピッチ、断面位置、表示厚さ等が入力されると(ステップ3、4、5)、複数枚の断層像が積み上げられてなる三次元原画像から前記入力した条件に基づいて断面画像を選択する(ステップ7)。そして、選択した断面画像が複数枚の場合には、複数枚の断面画像を基に1枚の断面画像を作成する(ステップ8、9)。即ち、三次元原画像から前記入力された再構成ピッチ、断面位置及び厚さに対応する断面画像を選択する処理、及び複数の断面画像から1枚の断面画像を作成する処理は、簡単な処理であるため、再構成ピッチや厚さの変更があった場合にリアルタイムに処理可能である。

Claim (excerpt)：

複数枚の断面画像が積み上げられてなる三次元原画像に基づいて所望の断面画像を表示するための画像処理を行う画像処理方法において、(a) 表示しようとする断面画像の断面位置を入力するステップと、(b) 表示しようとする断面画像の厚さを入力するステップと、(c) 前記ステップ(a) で入力された断面位置を基準にして前記ステップ(b) で入力された断面画像の厚さに対応する枚数分の断面画像を前記三次元原画像から抽出するステップと、(d) 前記ステップ(c) によって複数枚の断面画像が抽出されると、その抽出された各断面画像を加算して1枚の断面画像を作成するステップと、を含み、前記ステップ(a) 又はステップ(b) によって断面位置又は厚さが変更されると、前記ステップ(c) 及び(d) の処理を行い、断面画像の断面位置又は厚さをリアルタイムに変更可能にしたことを特徴とする画像処理方法。

IPC (6)：

A61B 5/00 , A61B 5/055 , A61B 6/03 360 , G06F 19/00 , G06T 1/00 , G06T 15/00

FI (6)：

A61B 5/00 D , A61B 6/03 360 G , A61B 5/05 380 , G06F 15/42 X , G06F 15/62 390 B , G06F 15/72 450 K

F-Term (24)：

4C093AA22 , 4C093CA23 , 4C093CA37 , 4C093FD12 , 4C093FF06 , 4C093FF36 , 4C093FF45 , 4C093FF46 , 4C096AB41 , 4C096AD14 , 4C096DC09 , 4C096DC33 , 4C096DC37 , 4C096DC38 , 5B057AA07 , 5B057BA03 , 5B057BA07 , 5B057BA24 , 5B057CA13 , 5B057CB13 , 5B057CE08 , 5B080DA07 , 5B080DA08 , 5B080FA08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

画像表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-051815 Applicant：東芝メディカルエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
医療技術画像形成装置における画像形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-294197 Applicant：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
医用画像処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-178545 Applicant：株式会社日立メディコ

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Cited by examiner (7)

画像表示システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-053172 Applicant：東芝メディカルエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
画像表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-051815 Applicant：東芝メディカルエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
特開平2-034149

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