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J-GLOBAL ID：200903053987401585

面実装コイル

Inventor： 水谷 昇 ,  手嶋 博幸
Applicant, Patent owner： 東京パーツ工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997126281
Publication number (International publication number)：1998303035
Application date： Apr. 30, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、端子をインサート成形によらず巻線の端末が巻き付けられた際にも回路基板との平行度を保ち、したがって実装半田付けにおける信頼性の優れた面実装コイルを提供する。【解決手段】 ベース(1)に配される端子(3)が略凹状に折り曲げ形成され、ベース(1)に対してその側面から挟持装着されるものであるため、従来のインサート成形によらずともベースに端子を設けることができ、端子(3)を、回路基板に載置される第1平面部(3a)と、この第1平面部(3a)と相対向するように折り曲げ形成された第2平面部(3b)と、この第2平面部(3b)とは反対方向に折り曲げられ前記巻線の端末が巻き付けられてなる第3平面部(3d)とで構成すれば、第3平面部(3d)にテンション等による応力が加わったとしても第1平面部(3a)は全く影響を受けなくなり、第1平面部(3a)の回路基板との平行度を維持することができる。

Claim (excerpt)：

端子を有するベースには、切り欠きを有するコアが載置され、前記端子には前記コアに巻回された巻線の端末が巻き付けられるとともに、この端子によって回路基板上に半田固定されてなる面実装コイルにおいて、前記端子は、略凹状に折り曲げ形成され、前記ベースの側面から挟持装着されてなることを特徴とする面実装コイル。

IPC (3)：

H01F 27/28 ,  H01F 27/06 ,  H01F 27/29

FI (4)：

H01F 27/28 B ,  H01F 15/02 D ,  H01F 15/10 D ,  H01F 15/10 J