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J-GLOBAL ID：200903053999279769
交流加熱による熱拡散率の測定方法およびこれに用いる測定サンプルの構造
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997123623
Publication number (International publication number)：1998318953
Application date： May. 14, 1997
Publication date： Dec. 04, 1998
Summary：
【要約】【課題】 導電性を有する薄膜材料の厚み方向の熱拡散率を測定する。【解決手段】 測定サンプル6は、導電性を有する薄膜材料1とは異なる導電体2上に絶縁物3、薄膜材料1が順に積層され、導電体2の表面中央に絶縁物3の存在しない接続領域7が形成された構造とする。接続領域7を介して薄膜材料1と導電体2とが電気的に接続され熱電対を成し、測定サンプル6を種々の周波数で交流加熱を行い、薄膜材料1と導電体2間にそれぞれの熱電能の差により発生した電位差による信号と、交流加熱周波数の信号との位相差により、薄膜材料1の厚み方向の熱拡散率を算出する。
Claim (excerpt)：
導電性を有する薄膜材料をこれとは異なる導電体上に積層して測定サンプルを形成し、前記薄膜材料と導電体とによって熱電対を成し、前記測定サンプルを種々の周波数で交流加熱を行い、前記薄膜材料と導電体間にそれぞれの熱電能の差により発生した電位差による信号と、前記交流加熱周波数の信号との位相差により、前記薄膜材料の厚み方向の熱拡散率を算出することを特徴とする交流加熱による熱拡散率の測定方法。
IPC (2)：
FI (3)：
G01N 25/18 H
, G01N 25/18 G
, G01N 1/28 N
