Pat

J-GLOBAL ID：200903054000032229

スピーカ

Inventor： 奥山 昌俊 ,  隅山 昌英 ,  高瀬 智康 ,  中山 幸一 ,  大鹿 寿弘
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998273400
Publication number (International publication number)：2000102094
Application date： Sep. 28, 1998
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものであり、同ボイスコイルとダイアフラムに起因する課題を解決して、品質向上、組立て効率の向上を図ったスピーカの提供を目的とするものである。【解決手段】 本発明のスピーカは熱硬化性樹脂材料からなるフィルムシートに導電性材料を2次元形状にプリント配線し、これを加熱処理により3次元構造体に成形することにより得られるコイル部1c、コイルボビン部1bとダイアフラム部1aを一体化したダイアフラムとボイスコイル一体品1を使用することにより、品質不良を低減でき、さらには、組立て効率の良いスピーカを得られるものである。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂材料のフィルムシート上に導電性材料によるコイルを形成し、これを加熱成形して形成されたボイスコイルとダイアフラム一体品を用いたスピーカ。

F-Term (5)：

5D012BA06 ,  5D012BD00 ,  5D012CA04 ,  5D012EA01 ,  5D012EA07