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J-GLOBAL ID：200903054012024035
放熱部品付きセラミックパッケージ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉村 博文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994303070
Publication number (International publication number)：1996139217
Application date： Nov. 11, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：
【要約】【目的】 放熱部品ロウ付け用のメタライズ層の外縁部の強度を向上させ、また放熱部品の側壁面と該メタライズ層表面との間に形成されるろう材メニスカス端部の応力集中を低減し、セラミック基板の損傷を防止できる放熱部品付きセラミックパッケージを提供する。【構成】 メタライズ層の外縁部が、金属製放熱部品の外縁部よりセラミック基板の外縁部側に位置し、該メタライズ層の周辺部上面と該周辺部に連なる該セラミック基板の上面に該セラミック基板と同質のセラミック層を有する。該セラミック層と前記メタライズ層の重なり幅が、0.3mm〜1.0mmであり、該セラミック基板とメタライズ層およびセラミック層が同時焼結体であり、またろう材のメニスカス端部が該セラミック層の内縁部に位置し、かつメニスカス端部の厚みが、0.05mm以下である。
Claim (excerpt)：
半導体チップ等の電子部品を搭載するセラミック基板にメタライズ層を介して金属製放熱部品をロウ付けし、該金属製放熱部品の側壁面と該メタライズ層表面との間でろう材にメニスカス形状を形成してなる放熱部品付きセラミックパッケージにおいて、該メタライズ層の外縁部が、該金属製放熱部品の外縁部より前記セラミック基板の外縁部側に位置し、また該メタライズ層の周辺部上面と該周辺部に連なる該セラミック基板の上面に該セラミック基板と同質のセラミック層を有し、該セラミック層と前記メタライズ層の重なり幅が、0.3mm〜1.0mmであり、該セラミック基板とメタライズ層およびセラミック層が同時焼結体であり、また前記ろう材のメニスカス端部が該セラミック層の内縁部に位置し、かつメニスカス端部の厚みが、0.05mm以下であることを特徴とする放熱部品付きセラミックパッケージ。
IPC (3)：
H01L 23/02
, H01L 23/04
, H01L 23/08
