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J-GLOBAL ID：200903054025397078

異方性導電材料を利用する基板間導通の形成方法

Inventor： 畑 憲明 ,  上田 雅行 ,  後藤 英之 ,  松葉 頼重
Applicant, Patent owner： ハリマ化成株式会社
Agent (1)： 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001131699
Publication number (International publication number)：2002329945
Application date： Apr. 27, 2001
Publication date： Nov. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】 基板間に、異方性導電性材料を介して、電気的導通路を形成する際、配線パターンの最小線幅、ライン間隔が例えば、300μmを下回る場合においても、金属バンプと配線間の接続抵抗は低く、かつ、バラツキが少なく、一方、隣接する配線間の絶縁性は高くすることが可能な異方性導電材料の提供。【解決手段】 非導電性の熱硬化性樹脂組成物中に、導電性媒体として、平均粒子径が1〜100nmの金属微粒子で、その表面は、その金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、イオウ原子を含む基を有する化合物1種以上により被覆されたものを含み、樹脂組成物中には、窒素、酸素、イオウ原子を含む基を有する化合物と加熱下に反応可能な有機の酸無水物またはその誘導体あるいは有機酸が含有している異方性導電材料とする。

Claim (excerpt)：

基板間の導通を形成する方法であって、前記の基板間導通を図る、第1の基板と第二の基板の二つの基板のうち、第1の基板には、金属バンプが形成されており、第2の基板には、その表面に導電性材料の配線パターンが形成されており、前記導電性材料の配線パターンと金属バンプとを、所定の配向に位置合わせする工程と、前記第2の基板上、位置合わせされる配線パターン部位の表面に、異方性導電材料の塗布層を、さらに、前記塗布層の表面に、接着剤層が積層されて形成された状態で、前記金属バンプを、積層形成されている前記異方性導電材料の塗布層と接着剤層に、加熱下、圧接して、前記異方性導電材料の塗布層を介して、金属バンプと配線パターンとの間に導通を形成する工程とを有し、前記異方性導電材料は、非導電性の熱硬化性樹脂組成物中に、導電性媒体として、微細な平均粒子径の金属微粒子を均一に分散してなる材料であり、前記金属微粒子は、その平均粒子径が1〜100nmの範囲に選択され、金属微粒子表面は、かかる金属超微粒子に含まれる金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、イオウ原子を含む基を有する化合物1種以上により被覆されており、前記樹脂組成物中には、前記金属微粒子表面を被覆している窒素、酸素、イオウ原子を含む基を有する化合物と加熱下に反応可能な有機の酸無水物またはその誘導体あるいは有機酸が含有されていることを特徴とする異方性導電材料を利用する基板間導通の形成方法。

IPC (6)：

H05K 1/14 ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01 501

FI (6)：

H05K 1/14 J ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/00 E ,  H01B 1/22 A ,  H01R 11/01 501 D

F-Term (32)：

4J038DB061 ,  4J038HA06 ,  4J038JA37 ,  4J038JA75 ,  4J038KA03 ,  4J038KA12 ,  4J038KA15 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  5E344BB02 ,  5E344CD04 ,  5E344CD06 ,  5E344DD02 ,  5E344DD06 ,  5E344EE06 ,  5E344EE13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA08 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA14 ,  5G301DA15 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01