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J-GLOBAL ID：200903054037859980

プリント配線基板の製造方法並びにそれに用いる粗化液及び粗化液の調製方法

Inventor： 田中 勇 ,  荒川 玲子 ,  山口 欣秀 ,  杉山 寿 ,  浜岡 伸夫 ,  橋本 悟 ,  村松 善徳
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997005933
Publication number (International publication number)：1998209604
Application date： Jan. 17, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】導体層と感光性フィルムとの密着性を高め、特に導体幅が60μm以下の微細配線パターンの形成が可能なプリント配線基板の製造方法並びにそれに用いる粗化液及び粗化液の調製方法を提供する。【解決手段】絶縁基板101上に形成された導体層102上に感光性フィルム(ドライフィルムレジスト)を張り合わせて、配線回路形成用マスクを介して感光性フィルムを露光し、現像して基板上に導体パターン106を形成するに際し、感光性フィルムを導体層102上に張り合わせる前に、導体層表面を導体腐食抑制剤を含有する粗化液で処理して粗化面104を形成する。粗化液に過硫酸塩を含む場合には、pH4以下の酸性溶液とし、室温〜40°Cの溶液温度で処理することが望ましい。また、粗化液に銅濃度にして5〜35g/リットルの銅もしくは銅化合物を溶解すると更に密着性が向上し好ましい。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に形成された導体層上に感光性フィルムを張り合わせ、配線パターン形成用マスクを介して感光性フィルムを露光し、現像して基板上に配線パターンを形成するプリント配線基板の製造工程において、導体層上に感光性フィルムを張り合わせる前工程として、導体層表面を導体腐食抑制剤を含有する粗化液で化学的に処理する表面粗化処理工程を有して成るプリント配線基板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/18 ,  C23F 11/14 101 ,  C23F 11/16 ,  H05K 3/46

FI (6)：

H05K 3/06 B ,  H05K 3/06 J ,  C23F 1/18 ,  C23F 11/14 101 ,  C23F 11/16 ,  H05K 3/46 E