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J-GLOBAL ID：200903054077187080

回路用基板のプラズマ処理方法

Inventor： 澤田 康志 ,  岡崎 幸子 ,  小駒 益弘
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社 ,  岡崎 幸子 ,  小駒 益弘
Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992032489
Publication number (International publication number)：1993235520
Application date： Feb. 20, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 回路用基板を、生産性よく処理でき、しかも、大量の廃液発生を伴わず実施容易な方法を提供する。【構成】 大気圧付近の圧力下で生起したプラズマで回路用基板4を処理するようにする回路用基板のプラズマ処理方法。

Claim (excerpt)：

大気圧付近の圧力下で生起したプラズマで回路用基板を処理するようにする回路用基板のプラズマ処理方法。

IPC (4)：

H05K 3/26 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/304 341 ,  H05K 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開昭51-033862
  
• 特開昭63-311797
  
• 特開平3-143930
  
• 特開平3-236475
  
• 特開平1-164095
  
• 特開平4-030594