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J-GLOBAL ID:200903054077543838
発光装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002081506
Publication number (International publication number):2003282951
Application date: Mar. 22, 2002
Publication date: Oct. 03, 2003
Summary:
【要約】【課題】 リードフレーム8と配線パターン1とを接合する半田9の影響を小さくし、LED2のずれを抑制することで、制御性よく光軸合わせを行う。また、LED2の基板からの剥がれや光軸のずれを防ぎ、外部からの応力に対して、安定性の良い発光装置を提供する。【解決手段】 第1の主面と第2の主面とを有する基板と、該基板の第1の主面上に配線パターン1とLED2とを有する発光装置であって、前記LED2と前記第1の主面との間に固定部3を有し、該固定部3は接着部4を介して前記LED2と接合される。
Claim (excerpt):
第1の主面と第2の主面を有する基板と、該基板の第1の主面上に、配線パターンとLEDとを有する発光装置であって、前記LEDと前記第1の主面との間に固定部を有し、該固定部は、接着部を介して前記LEDと接合されると共に、前記配線パターンと絶縁されていることを特徴とする発光装置。
F-Term (13):
5F041AA04
, 5F041AA25
, 5F041AA33
, 5F041AA35
, 5F041AA43
, 5F041DA02
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA33
, 5F041DA73
, 5F041DA77
, 5F041DA78
, 5F041FF11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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特開平3-218053
-
特開平2-244648
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照明装置、照明装置を有する表示装置、表示装置用照明装置並びに電子機器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-294240
Applicant:佳能電産香港有限公司
-
回路基板の筐体取付構造、および回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-036970
Applicant:富士通テン株式会社
-
半導体装置の実装構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-243778
Applicant:三洋電機株式会社
-
特開昭60-072281
-
光照射装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-011191
Applicant:三洋電機株式会社
-
特開昭57-054351
-
LED照明装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-322626
Applicant:松下電工株式会社
-
特開昭51-151070
-
特開昭59-123291
-
特開昭61-225898
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