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J-GLOBAL ID:200903054079938813

銅基合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001275702
Publication number (International publication number):2003082425
Application date: Sep. 11, 2001
Publication date: Mar. 19, 2003
Summary:
【要約】【課題】 機械的性質、導電率、耐応力緩和特性などに優れ自動車内機器用端子やコネクタなどに適した銅基合金を提供する。【解決手段】 Mnを 0.2〜0.8mass%、Niを 0.2〜0.8mass%、Pを 0.1〜0.5mass%含む銅基合金、前記銅基合金にさらにSn0.05〜0.5mass%、Zn0.05〜1.0mass%のいずれか1種または2種を含む銅基合金。【効果】 Mn、Ni、Pの合金元素は、相互に反応して種々の化合物を生成して銅マトリックス中に析出し、または一部が固溶して、前記銅基合金の機械的性質、導電率、耐応力緩和特性を高め、曲げ加工性やメッキ耐熱剥離性も良好に保持される。前記特性は〔Mn+Ni〕のPに対する質量(mass%) 比が 2.0〜7.0のとき特に安定する。前記銅基合金にSnまたはZnを適量添加することにより機械的性質が改善され、さらにSnは耐応力緩和特性を、Znはメッキ耐熱剥離性をそれぞれ大幅に向上させる。
Claim (excerpt):
Mnを0.2〜0.8mass%、Niを0.2〜0.8mass%、Pを0.1〜0.5mass%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなることを特徴とする銅基合金。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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