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J-GLOBAL ID：200903054082003795

脆性材料割断方法およびその装置

Inventor： 船見 浩司 ,  高橋 正行
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997177047
Publication number (International publication number)：1999019784
Application date： Jul. 02, 1997
Publication date： Jan. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 その割断位置の如何にかかわらず脆性材料を常に高精度に割断することのできる脆性材料割断方法およびその装置を提供することを目的とする。【解決手段】 XYテーブル4に固定された脆性材料の亀裂先端近傍をレーザビーム8により局所的に加熱し、その熱応力で亀裂を進展させることにより脆性材料を割断するに際し、予め脆性材料の亀裂先端の位置とXYテーブル4の位置および移動速度との関係ならびに/あるいは脆性材料の亀裂先端の位置とレーザビーム8により与える熱量および加熱時間との関係を記憶しておき、画像認識装置14により脆性材料の亀裂先端の位置を認識し、この認識データと前記関係とに基づいてXYテーブル4および/またはレーザ発振器6を制御しつつ脆性材料を割断することにより、脆性材料を常に高精度に割断することができる。

Claim (excerpt)：

XYテーブルに固定された脆性材料の亀裂先端近傍を加熱装置により局所的に加熱し、その熱応力で亀裂を進展させることにより脆性材料を割断する方法において、予め脆性材料の亀裂先端の位置とXYテーブルの位置および移動速度との関係を記憶しておき、画像認識装置により脆性材料の亀裂先端の位置を認識し、この認識データと前記関係とに基づいてXYテーブルを制御しつつ脆性材料を割断することを特徴とする脆性材料割断方法。

IPC (3)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  C03B 33/037

FI (3)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 M ,  C03B 33/037