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J-GLOBAL ID：200903054092955492

非接触、接触両用型ICモジュール及びICカード

Inventor： 西川 誠一
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000320180
Publication number (International publication number)：2002133385
Application date： Oct. 20, 2000
Publication date： May. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】 コイル一体型のICチップを使用した非接触、接触両用型ICモジュールとICカードを提供する。【解決手段】 本発明の非接触、接触両用型ICモジュール10は、コイル一体型ICチップを使用する非接触、接触両用型ICカード用ICモジュールであって、ICチップがダイボンディングされるプリント基板12のICチップマウント部に対する表面側接触端子13の金属層が除かれており、かつプリント基板の裏面側であってICチップのマウント部周辺に接続端子を設けていないことを特徴とする。また、本発明の非接触、接触両用型ICカードは、このようなICモジュールをICカードに実装したICカードに関する。

Claim (excerpt)：

コイル一体型ICチップを使用する非接触、接触両用型ICカード用ICモジュールであって、ICチップがダイボンディングされるプリント基板のICチップマウント部に対する表面側接触端子金属層が除かれており、かつプリント基板の裏面側であってICチップのマウント部周辺に接続端子を設けていないことを特徴とする非接触、接触両用型ICモジュール。

IPC (3)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 K

F-Term (19)：

2C005MB01 ,  2C005MB04 ,  2C005MB05 ,  2C005MB07 ,  2C005NA03 ,  2C005NA06 ,  2C005NA08 ,  2C005NA36 ,  2C005NB03 ,  2C005PA03 ,  2C005PA06 ,  2C005RA15 ,  5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA25