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J-GLOBAL ID：200903054111881608
半導体装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991238238
Publication number (International publication number)：1993082586
Application date： Sep. 18, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 小型で且つ半導体チップの電気的特性を十分に引き出すことのできる半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 半導体チップ21の複数の第1のバンプ電極22に対応させて絶縁基板23の第1の面23aに複数の接点24を形成すると共にそれぞれ対応する接点24に電気的に接続される複数の第2のバンプ電極26を絶縁基板23の第2の面23bに形成し、互いに対応する半導体チップ21の第1のバンプ電極22と絶縁基板23の接点24とを接合し、半導体チップ21と絶縁基板23の第1の面23aとをパッケージ本体27で樹脂封止する。
Claim (excerpt)：
複数の第1のバンプ電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップを搭載するための絶縁基板と、前記絶縁基板の第1の面に形成されると共にそれぞれ対応する前記半導体チップの第1のバンプ電極に接合される複数の接点と、前記絶縁基板の第2の面に形成されると共にそれぞれ対応する前記接点に電気的に接続された複数の第2のバンプ電極と、前記半導体チップと前記絶縁基板の第1の面とを樹脂封止するパッケージ本体とを備えたことを特徴とする半導体装置。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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