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J-GLOBAL ID：200903054119238909

半導体チツプ用パツケージ及びその製作方法

Inventor： エイチ・ワード・コンル ,  ゲーリー・ヒユー・アイリシユ ,  フランシス・ジヨセフ・パクルスキ ,  ウイリアム・ジヨン・スラツテリー ,  ステイーブン・ジヨージ・スター ,  ウイリアム・キヤロル・ワード
Applicant, Patent owner： インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992080916
Publication number (International publication number)：1993109801
Application date： Apr. 02, 1992
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップのボンディング・パッドからボンディング・ワイヤを介してリードフレームのリードへ至る導電経路における故障発生率を低減する。【構成】 パッド15を形成した半導体チップ12に、絶縁層11を介してリード14を取り付ける。互いに対応するパッドとリードとの間をワイヤ16で接続する。熱硬化性樹脂系接着剤の塗膜17を塗布形成した薄膜18をリード、ワイヤ、及び半導体チップの表面を覆うように、しかも接着剤の塗膜がそれらに接触するようにして重ねる。薄膜を押圧して接着剤の塗膜をリードどうしの間へ流動させると共にワイヤを押しつぶし、各々のワイヤを、そのワイヤが接続されている夫々のリード及びパッドの表面へ押し付け、その後、接着剤を加熱して硬化させる。ワイヤがリードないしパッドへ押し付けられることによって追加の電気的接触部が形成され、元のワイヤの接続部が破断した場合にも、導電状態が維持される。

Claim (excerpt)：

半導体用パッケージの製作方法において、第1面と第2面とを有し前記第1面に複数の入出力用ボンディング・パッドを設けた半導体チップを用意し、前記半導体チップに近接して位置させる複数本のリードを有するリードフレームを用意し、複数本の導電用ボンディング・ワイヤによって、前記複数本のリードと前記半導体チップ上の前記複数のボンディング・パッドとの間で、互いに対応するリードとボンディング・パッドとを夫々接続し、熱硬化性樹脂系接着剤を塗布した絶縁薄膜を、その接着剤を塗布した面が前記リードフレーム及び前記複数本のボンディング・ワイヤに接触するようにして、前記リードフレーム、前記半導体チップの前記第1面、並びに前記複数本のボンディング・ワイヤを覆うように重ねて載置し、前記絶縁薄膜に押圧力を加え、この押圧力の大きさは、前記複数本のボンディング・ワイヤの各々を、そのボンディング・ワイヤが接続されている夫々のボンディング・パッド及びリードの表面へ押し付けるのに充分な大きさであって、しかも、前記熱硬化性樹脂系接着剤の塗膜を前記複数本のリードどうしの間へ流動させるのに充分な大きさであるようにし、更に、前記半導体チップを加熱して前記熱硬化性樹脂系接着剤を硬化させる、ことを特徴とする方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭59-135016