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J-GLOBAL ID：200903054124098171

封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 宮谷 至洋 ,  池田 幸司
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992045204
Publication number (International publication number)：1993239189
Application date： Mar. 03, 1992
Publication date： Sep. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】 湿中耐圧信頼性のよい封止用エポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とする。【構成】 4.4チオビス(3メチル6.ターシャリブチルフェノ-ル)を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

4.4チオビス(3メチル6.ターシャリブチルフェノ-ル)を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4)：

C08G 59/62 NJK ,  H01C 1/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平2-086149