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J-GLOBAL ID：200903054133570053
窒化けい素回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995217376
Publication number (International publication number)：1997064235
Application date： Aug. 25, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：
【要約】【課題】窒化けい素焼結体が本来備える高強度高靭性特性を利用し、さらに熱伝導率が高く放熱性に優れるとともに耐熱サイクル特性を大幅に改善した窒化けい素回路基板を提供する。【解決手段】60W/m・K以上の熱伝導率を有する高熱伝導性窒化けい素基板2上に、WまたはMoを主成分とする高融点金属から成る回路層3を形成した窒化けい素回路基板1において、上記高融点金属から成る回路層4と高熱伝導性窒化けい素基板2との密着強度が3kgf/mm2 以上であることを特徴とする。また高熱伝導性窒化けい素基板2および回路層3は同時焼成法により形成してもよい。
Claim (excerpt)：
60W/m・K以上の熱伝導率を有する高熱伝導性窒化けい素基板上に、WまたはMoを主成分とする高融点金属から成る回路層を形成した窒化けい素回路基板において、上記高融点金属から成る回路層と高熱伝導性窒化けい素基板との密着強度が3kgf/mm2 以上であることを特徴とする窒化けい素回路基板。
IPC (2)：
FI (4)：
H01L 23/14 C
, C04B 35/58 102 C
, C04B 35/58 102 P
, C04B 35/58 102 Z
