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J-GLOBAL ID:200903054147255231

基板処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 日比谷 征彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996221714
Publication number (International publication number):1998050597
Application date: Aug. 05, 1996
Publication date: Feb. 20, 1998
Summary:
【要約】【目的】 基板処理装置の小型化と信頼性の向上を図る。【構成】 筐体11の内部を上下の3室に仕切り、最下階の第1の収容室12には、基板の処理に必要な薬液を供給する薬液ユニットを収容し、薬液ユニットの下部に配管を施こす。中間階の第2の収容室13には、基板に対してレジスト塗布、露光、現像等の処理を行う基板処理ユニットを収容し、最上階の第3の収容室14には、薬液ユニットや基板処理ユニットを制御する電装ユニットを収容する。
Claim (excerpt):
基板を処理するための基板処理ユニットと、該基板処理ユニットに必要な薬液を供給する薬液ユニットと、前記基板処理ユニットと薬液ユニットを制御する電装ユニットとを備えた基板処理装置において、筐体内の下部に前記薬液ユニットを収容すると共に、上部には前記基板処理ユニットと電装ユニットを収容したことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4):
H01L 21/027 ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/306
FI (5):
H01L 21/30 569 A ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 564 ,  H01L 21/306 J

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