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J-GLOBAL ID:200903054190192650
電子カード、その製造方法及び電子部品収納体の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山口 邦夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998130791
Publication number (International publication number):1999328348
Application date: May. 13, 1998
Publication date: Nov. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】 ICチップやアンテナ体である電子部品を封入した収納部材の形成工程を簡略化できるようにすると共に、その部品点数を低減できるようにする。【解決手段】 裏面シート1と、この裏面シート1上の外周領域に設けられた枠部材2と、電子部品4を収納して裏面シート1上の枠部材2の内側に設けられた多孔質のチップ収納シート3と、裏面シート1上の全面に接着部材10を介在してチップ収納シート3を封入し貼合された表面シート5とを備え、少なくとも、チップ収納シート3は電子部品4を配置固定した面を谷側にして2つに折り畳まれた封入構造を有している。この構造によって、接着性の良い多孔質のシート状のチップ収納シート3を効率良く使用した非接触式のICカードのが提供できるし、そのコストダウンを図ることができる。
Claim (excerpt):
基板用の部材と、前記基板用の部材上の外周領域に設けられた枠部材と、電子部品を収納して前記基板用の部材上の枠部材の内側に設けられた多孔質の収納部材と、前記基板用の部材上の全面に接着部材を介在して前記収納部材を封入し貼合された表面用の部材とを備え、少なくとも、前記収納部材は電子部品を配置固定した面を谷側にして2つに折り畳まれた封入構造を有していることを特徴とする電子カード。
IPC (3):
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
FI (3):
G06K 19/00 K
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
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