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J-GLOBAL ID：200903054198961840

レーザ加工装置とレーザ加工方法

Inventor： 中田 芳樹 ,  岡田 龍雄 ,  前田 三男
Applicant, Patent owner： 株式会社産学連携機構九州
Agent (1)： 林 靖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002142256
Publication number (International publication number)：2003334683
Application date： May. 17, 2002
Publication date： Nov. 25, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】微細な周期構造を容易に加工することができ、加工範囲が広く、簡単にエネルギ密度を上げることができ、光軸合わせが容易で安価なレーザ加工装置とレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 本発明のレーザ加工装置とレーザ加工方法は、フェムト秒レーザ光がレーザ駆動部から入射されたとき、レーザ光を複数の光束に分離する回折格子3と、回折格子3によって分離された光束を互いに干渉させるための凸レンズ4,5と、光束が互いに交差し干渉する干渉領域と凸レンズ5との間に配設された円柱レンズ6と、レーザ光によって加工するため、加工用基材7を干渉領域に配設することができるXYZステージ8を備え、円柱レンズ6が、干渉領域を扁平な領域に整形するとともにエネルギ密度を集中し、加工用基材7と該干渉領域の物質レーザ相互作用によって微細加工することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

超短パルスレーザ光を生成するレーザ駆動部と、前記超短パルスレーザ光が前記レーザ駆動部から入射されたとき、該超短パルスレーザ光を複数の光束に分離する回折光学素子と、前記回折光学素子によって分離された光束を互いに干渉させるために集光する集光用光学素子と、前記光束が互いに交差して干渉する干渉領域と前記集光用光学素子との間に設けられた干渉域整形光学素子と、前記超短パルスレーザ光によって加工するため、加工用基材を前記干渉領域に配設することができる基材装着台を備え、前記干渉域整形光学素子が、前記干渉領域を扁平な領域に整形するとともにエネルギ密度を集中し、前記加工用基材と該干渉領域の物質レーザ相互作用によって微細加工することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5)：

B23K 26/06 ,  G02B 3/06 ,  G02B 3/08 ,  G02B 5/18 ,  G02F 1/21

FI (8)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 Z ,  G02B 3/06 ,  G02B 3/08 ,  G02B 5/18 ,  G02F 1/21

F-Term (14)：

2H049AA02 ,  2H049AA06 ,  2H049AA12 ,  2H049AA55 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA06 ,  4E068CA09 ,  4E068CD04 ,  4E068CD10 ,  4E068CD11 ,  4E068CD14 ,  4E068CE05