Pat

J-GLOBAL ID：200903054207979706

搬送テープおよびそれによって搬送される半導体集積回路装置

Inventor： 坪井 和哉 ,  鈴木 昌克 ,  榎本 宇佑
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995310219
Publication number (International publication number)：1997148425
Application date： Nov. 29, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 バンプ電極を有する半導体集積回路装置の搬送中にバンプ電極不良が生じるのを防止する。【解決手段】 搬送テープ1のパッケージ収容領域1a1 の四隅に突起部1a2を設け、そのパッケージ収容領域1a1 にバンプ電極2aが下向きになるように半導体集積回路装置2を収容した場合に、そのバンプ電極2aが搬送テープ1の表面に接触しない構造とした。

Claim (excerpt)：

バンプ電極構造のパッケージを、帯状のテープ本体の長手方向に沿って所定の間隔毎に設けられた複数のパッケージ収容領域の各々に収めた状態で所定の場所に移動させるのに用いる搬送テープであって、前記バンプ電極構造のパッケージをそのバンプ電極形成面がパッケージ収容領域に対向するように収めた場合に、前記バンプ電極が前記パッケージ収容領域の表面に接触しないように、前記パッケージ収容領域の所定の位置に、前記パッケージを点で支える突起部を設けたことを特徴とする搬送テープ。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86 ,  H05K 13/02

FI (3)：

H01L 21/68 U ,  H05K 13/02 B ,  B65D 85/38 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• キャリアテープおよびBGAパッケージの収納方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-145901   Applicant：信越ポリマー株式会社
• 半導体装置とその収納キャリア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-116984   Applicant：富士通株式会社