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J-GLOBAL ID：200903054252521460

樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔

Inventor： 古谷 修一 ,  加藤 人士 ,  清野 正三
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
Agent (1)： 長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999118362
Publication number (International publication number)：2000141542
Application date： Apr. 26, 1999
Publication date： May. 23, 2000
Summary：

【要約】【課題】 素材との接合強度も高く、高密度超微細配線の形成も可能である印刷回路基板用の樹脂フィルム付き銅箔および樹脂付き銅箔を提供する。【解決手段】 この樹脂フィルム付き銅箔Aは、樹脂フィルム1の表面に、無電解銅めっき層2と電解銅めっき層3がこの順序で積層して形成され、無電解銅めっき層2の厚みが1μm以下で、かつ、無電解銅めっき層2と電解銅めっき層3の合計の厚みが1〜7μmであり、電解銅めっき層3の表面は粗化面3aになっている。

Claim (excerpt)：

樹脂フィルムの表面に、無電解銅めっき層と電解銅めっき層をこの順序で積層して形成され、前記無電解銅めっき層の厚みが1μm以下で、かつ、前記無電解銅めっき層と電解銅めっき層の合計の厚みが1〜7μmであり、前記電解銅めっき層の表面は粗化面になっていることを特徴とする樹脂フィルム付き銅箔。

IPC (7)：

B32B 15/08 ,  C09D 5/25 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (7)：

B32B 15/08 J ,  C09D 5/25 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 G